随着经济的发展和社会的进步，小型固态冰箱越来越受欢迎，但固态冰箱仍具有效率低下的致命性。
文章主要使用电容管来改善半导体制冷机的散热过程，并进行整体结构的初步设计，半导体选择和功率计算。最终实现了半导体冰箱冷却效率的提高。信，这种采用新型冷却系统的半导体冰箱将以其独特的优势适应公司的发展。键词：半导体制冷机;冷凝管;散热方法编号CLC：TM925文件编号：A文章编号：1009-2374（2013）29-0020-03目前为止，固态冰箱尚未应用于现场更宽，因为其较低的能量转换效率将消耗更多的能量无济于事。
据我们项目组的调查，目前市场上的半导体冰箱基本上采用强制冷却散热的方法，但散热效果不好。某种程度上，固态冰箱的制冷效率太低，最低温度太高。部温度不能低于10°C至15°C的环境温度，这并不能真正满足公众的需求。课题的目的是提高固态冰箱的制冷效率。究方案主要采用冷凝管来改善固态冰箱的散热方式，并进行初步设计，选择半导体和计算整个结构的功率，然后实现半导体冰箱。高冷却效率本文将讨论和分析我们的研究。热系统的设计/ = 31（其中n为4）。表中可以看出，氨的正常工作温度为-40°C至60°C;我们选择氨作为热管的工作流体。管内径的测定：在正常情况下，热管的沸点远大于运输极限。此，沸腾极限不会成为限制来自热管的热传递的限制因素。成分析，最终确定热管的每个关键参数，如表1所示：培养箱主轴常数进行理论分析。冷却过程中忽略冰箱内气体压力的变化。：拉刀= 1.013×105 Pa。于放置在冰箱中的物品只改变了两种散热模式下的比热容，因此假设它们没有放在冰箱中并且温度不高操作是t = 273K和t。力下的平均比热容= 298K。导体制冷片假设半导体芯片具有相同的冷却功率并且正常工作。热器将铝板的导热率近似为300K，并假设铝板各点的温度相同。于风扇功能，假设散热器直接与外部温度空气T0进行热交换。
开半导体冷却箔。次，测量普通铝板的散热性能。先测量室内温度，然后连接电源和实验设备。开固态制冷片并记录冷热端的温度。
于以上数据，我们使用绘图软件在热管和铝板条件下创建温度变化图像，如图2所示：实验结论：同样条件是，热管的散热效率大于铝板的散热效率。现实条件下比较热管效率：我们使用现有的铝箔散热器作为参考，其温度使用温度传感器测量线程。无线温度传感器放在冰箱中央，打开冰箱，将其放在冷却系统上，每隔0.5分钟记录一次数据，并获得120分钟的温度变化数据。同一台冰箱中取出铝箔，并用相同尺寸的热管翅片冷却系统更换。相同的环境温度下重复上述实验步骤，以获得从冰箱到冰箱的冷却温度数据。导体散热120分钟。较两组数据，使用绘图软件在图3所示的两个条件下产生温度曲线：实验结果分析：从图像中可以看出，在相同的实验条件下，两种散热方式下冰箱的最低温度为7°C和3°C，从中可以计算出正常运行时箱子的实际漏热率为Q铝箔= 2.01W和Q热管= W，因此冰箱的制冷效率分别为COP铝箔= 4.02％和COP热管％。果，冰箱的效率实际上增加了吗？ COP = 1.14％。较理论结果，铝箔和热管两种散热方式下冰箱的最低温度应为50分钟左右，最低温度为0°C和-5°C虽然实际经验没有得到这种效果，但实际效率有何提高？ COP非常接近，在分析误差后，实验结果都在误差容限范围内。差的原因主要包括理论分析过程中合理的假设和环境条件的变化，实验材料并没有真正达到预期的性能。是，此错误不会影响我们的实验结论。外部环境大致相同的情况下，相同的冷却，冷却和绝缘设备用于实验，并且尽可能排除无关变量的影响。图中可以看出，在散热过程发生变化后，从铝箔的散热到热管的散热，冰箱的冷却速度和冷却能力都得到了显着提高。分图像的调整数据表明，两种散热方法在不到10分钟内没有显着差异;然而，在10到20分钟之间，通过热管冷却，小型冷库冷却效率可以增加一倍以上;在稳定的温度下，与常用的铝箔制冷相比，在相同条件下温度降低约3°C，从而在一定程度上提高了冰箱制冷能力的缺陷导体大大提高了半导体冰箱的便利性。验结论：在实际使用条件下，采用热管制冷的固态制冷机的制冷效率高于采用铝箔制冷的固态制冷机。论本文将理论计算与实际实验相结合，完成了基于固态制冷提高冰箱制冷效率的研究。中，热管的散热用于取代散热器的散热，解决了市场上嵌入式半导体冰箱的问题。
设计过程中进行的两种散热方法的比较和设计完成后冰箱模型的测试令人信服地证明了使用我们的创造性方法制造的冰箱散热和冷却的效果将优于市场。旦上市，这类产品将受到大多数汽车和消费者市场的青睐，为社会带来显着的经济效益，并满足该国对节能和创新产品的期望。将有利于政策的积极影响。时，这项提高汽车冰箱制冷效率的研究有助于更好地了解研究者的眼睛，对于未来的类似研究具有很高的参考价值。考文献[1]半导体制冷在汽车中的应用前景[J]，中国科技信息，2009，（24）：118-119。[2]程尚模椭圆矩形，陶罗珍和魏秉武。片对流放热特性研究[J]。程热物理学报，1991，（3）：272-274。3]高玲，罗勇。导体制冷机温度场的传热分析与模拟[J]。术，2005，9（3）：38-40。4]周永安，林林。导体冰箱的研究[J]。空和低温，2001，12（4）：229〜232 [5]召小强.Technologie制冷半导体和其在冰箱[J] .Gansu科技，2010，10（19）的应用程序[7]闫兆华，潘登海。态制冷在冰箱中的应用研究[J]。用电器技术，2002（12）：64〜66 [7]梁须颚，章拥衡，设计的冰箱便携车载[J] .Gansu科技，11（22）：32至34 [8]雷大成常用传热管，简化使用中限制传热系数的使用[J]，齐鲁石化，1994，（3）：255-257。
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