半导体冰箱是小型，轻量，无噪音，对环境的污染，并且可以在狭小的空间，并在环境条件下工作difficiles.Le电流控制正常操作速度允许容易地调整冷却，行动和生活的速度。易控制。被加载到覆盖有灰尘一个小柜电气控制，并且必须密封和冷却。计算和调整冷却能力也能够满足要求，并取得了良好的效果。文介绍了一个小的电气控制柜的特殊场合的冷却模式。
键词：小电器控制柜;半导体制冷;概述特殊场合的公司的用于混合物中的电流控制单元是小的（500×300×600 mm），本柜配备有工业计算机，UPS，设备间隙很多热量。
了避免在混合设备的操作过程中的工业计算机上粉尘形成，控制柜的设计是完全密封的，以使内部的工业控制设备不能很好地冷却。夏季，在车间的最大温度可能超过40℃。于由工业控制设备产生的热的，散热不规整，控制柜内部的温度较高且工业控制计算机和UPS电源经常在高温环境下操作。
常，受使用特殊风扇电柜或特殊空调器严格和高温环境电气柜，但它们太小要配备空调器adaptés.Si安装一个风扇，产生的粉尘由设备可能入侵。阁是有害的工业设备。定的实际问题，参照冷却水分配器的冷冻装置中，因此决定使用控制面板以冷却散热片，其具有小尺寸的优点，低功率消耗和安装方便，可满足小罩的冷却需要。体被密封以防止灰尘从损坏设备的外壳内。
则上，一个半导体冷却片是热转移工具。对热电偶的由N型半导体材料和一个型半导体材料的P，当在一对热电偶的电流流动时，在两端之间发生热传递，产生形成和的温度差，以形成一个热端和冷端。P型分量的结N型元件的电流流动以吸收热量，成为冷端，而电力在N型元件的自由结传递部件P的类型热，成为热部件。吸热放热现象的大小由电流的大小和所述半导体材料N，P上。
一般的元件的数目来确定，冷却片在半的热端和冷端之间的温度差-conducteur可以达到40至65℃。果热端的温度是由活性散热降低时，冷端部的温度也降低，这实现更低的温度。们可以用一个风扇以及用于在高温端（图1）散热的散热器。却能力计算冷却使用公式中央计算机所需的计算容量：Q0（高度特殊制冷上海的样本选择）= 1.2×（5.5×QF + S ×AT）Q0 = 1.2×（20 + 5.5×（0.3×0.6 + 0.3×0.5 + 0.6×0.5）×2×（40-35）） = 63.8 WQF =电气控制箱（单位W）S的内部产生的任何热量：所述电气控制箱的总表面积（单位平方米）T = TG-TK（单位℃）TG：所述电气控制箱TK的最高外部温度：在根据所需冷却能力的电气控制箱所需的设定温度时，选择使用TEC1-09510T125冷却板，最大工作电压是11.4 V，10A的温度差的最大电流为67℃，最大冷却能力È79.2 W和30×40×3.20毫米外部尺寸，20％的余量，以满足使用要求。施过程中的制冷膜制冷系统主要包括一个电源板，半导体冷却片，散热器，风扇，检测和温度显示器和卡冷却片材的控制（图2）。述开关电源板主要提供的12 V为半导体制冷的芯片的操作的低电压电源，从而使制冷芯片进行操作。
导体芯片制冷的冷端被固定在控制柜和在开关柜的热传导的顶部被上壳体的热传导，以减少内部的温度吸收电气柜;热端被固定在散热片上所吸收的热量传导至散热片。热器扩散到空气通过散热片产生的冷却风扇的热量，从而冷却片移动并连续地吸收热量。述温度传感器被安装在机柜中，以电气柜内检测环境的实时温度。却板的控制板接收到用于控制所述冷却板的启动和停止的温度传感器信号。却风扇主要从散热器吸热而强制冷却可以减少散热器的体积。
部分柜的外表面覆盖有自粘合棉绝缘保持机柜的隔离，减少工作时间和致冷单元的频率，并保存能量。
论通过使用冷却箱体冷却外壳，在机柜中的温度可以保持在约35℃时的温度高，这是安全可靠的，效果显然，会议设备的使用要求。考文献[1]曾书戎，基金会用于半导体器件的[M]的物理过程。京：北京大学出版社，2007。2]严明。SMD元件[M]的快速控制的应用。京：化学工业，2011。
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