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[冷库安装]固态制冷在封闭式计算机散热中的应用

2019-06-29 / Published in 行业资讯

  由于封闭式计算机的散热性能不足,本文提供了一种利用固态制冷技术从主要工作单元散热的全球冷却控制系统,如:只有处理器和南北桥芯片,避免任何冷凝。适应控制实现了机箱内的温度控制,以确保封闭式计算机的安全性和性能。态制冷;封闭的电脑;冷凝引言由于特殊的环境要求,计算机提高了密封性能要求,在防尘和防漏方面显着提高了防护性能,但是计算机,计算机的任务这是数据的处理和控制,它需要对处理器和其他设备进行大量计算,并且大量的操作会产生大量的热量。芯片的热量过高,芯片温度的升高,从而导致许多不利因素,其中包括一个加热能力和重要的阻力,从而导致稳定性的降低,并且在严重的情况下,变换主。备太热并导致无法修复的损坏。了应对这种情况,传统PC通常使用散热器和冷却风扇来冷却计算机的处理器和其他内部时段。而,对于封闭式柜式计算机,如果使用传统风扇降低温度,则会破坏密封性能,在这种情况下,内部半导体冷却装置用于冷却计算机内部的设备,使用尽可能小。风口可减少灰尘和雨水对处理器的影响。
  用固态制冷必须避免由于机柜内空气冷凝引起的短路造成的损坏。机柜内部,我们设计了一个温度传感系统,以保持室内温度与空气温度相同。很低的温度范围内。态制冷技术的原理固态制冷是50世纪使用的方法,其应用原理是Peltier的相反效果固态制冷使用不同的半导体材料进行能量转移。电流从高能级(暖端)变为低能级(冷端)时,电流将热量传递到冷端。反,电流从低能量水平变为高能量水平,使得三角形区域变为冷却端,热量通过半导体Y传递到热端。
  态制冷的数学模型主要是由于珀耳帖效应,但制冷回路中的电阻等发热装置也会产生相应的热量,物理传热也会转移到朝着冷端热。过珀尔帖单元时产生的冷却能力是IQ =(αY-αX)ITC(2-1)(2-1)其中,αY,αX是差分系数温度型半导体分别为P和N型。于流过半导体的电流,Tc是冷端的温度。一个单位时间内在电路中产生的热量是QR = I2R(2-2)(2-2)其中R表示半导体电路的电阻,流过半导体的电流和冷和热均匀接收。些热量。每单位时间的热传递产生的传导热是QC =KΔT(2-3)(2-3)其中K是热导率,ΔT是热端和冷端之间的温差。制冷量Q可表示为Q =(αy-αx)ITc-I2RK△T(2-4)固态制冷技术在民用领域的应用,半制冷技术导体逐渐取代传统的机械制冷,空调和冰箱有一些使用前景:在军队中,军队使用的隐身技术不仅减少了雷达的反射面,而且相应的红外发射,而固态制冷技术减少了身体底部的热量。医疗领域,冷和白内障手术是固态制冷技术的核心。
  态制冷技术具有广阔的发展前景。闭式半导体冰箱计算机适用于不同的生活领域:无论是PC机还是封闭式计算机,都有必要解决散热问题。热。

固态制冷在封闭式计算机散热中的应用_no.1147

  PC用于增加机箱内的空间并做更多的事情。扇功率或风扇数量,以及主要的发热期包括处理器,南北桥和显卡。
  理器是整个计算机的计算和控制单元;它需要大量的算术运算并产生尽可能多的热量,这是冷却设计的主要目的。桥和南桥芯片主要负责计算机外围设备和处理器之间的通信,热量产生也非常重要。一些地区,图像处理必须是密集的,还需要添加一块显卡,这也是产生大量的热量,因为它是需要旋转磁盘读取磁盘上的信息的装置,产生一定量的热量。这三种器件相比,发热量较低,这些大型器件产生热量主要是由于芯片内部的大量计算。

固态制冷在封闭式计算机散热中的应用_no.1002

  电路连接中,它们采用或类似于FBGA封装。统的散热方法是在芯片顶部增加一个大型散热器和风扇。于半导体技术的不断成熟,固态制冷可以多次使用,这要归功于应用于机箱的固态制冷技术,以消散运行中芯片的热量。果要提高散热效率,还必须提高半导体的冷却效率:当半导体的冷却能力增加时,芯片周围的温度急剧下降并凝结产品。
  发生冷凝现象时,芯片或芯片周围的电路可能导致短路。硬件设计中,可以在芯片顶部添加带凹槽的散热器。而,这种方法的简单使用不能防止壳体其他部分上的冷凝。闭式计算机中的空气管道的设计也非常苛刻:空气对流的增加可以减少空气中水分子的含量,从而抵抗冷凝现象。道通常设计为变形的方形管道,传热主要发生在风道两侧的热交换表面上,风扇位于风道的另一侧。气。风扇运转时,空气在​​空气流通时循环。此,热量加速了冷却。文档中设计的风道是与弯头成锐角的管道,如图1所示。种散热有两个原因:第一,空气通道与风道之间的接触面。板上表面较大,其次,主板和主板南北桥的布局不在同一直线上,矩形不适合。管用于散热。点控制电路设计用于保持封闭式计算机的密封性,因此在设计过程中不可能只冷却风扇,温度检测方法可以检测露点。气。文档中选择的传感器为18B20。传感器采用12位分辨率,冷库安装可检测温度范围为-55°至125°。感器的分布,必须考虑到与在散热器传感器位置在图2中示出的传感器的位置必须被放置在叶片槽和由所述冷却器所产生的热量之间的最近距离半导体,也就是说放置在下鳍槽的中心。1风道设计概述图2传感器分布方向由于我们只监控外壳内的温度,我们使用MCS51微控制器作为控制单元来监控冷却器的环境温度。于温度控制的外壳中的半导体。3显示了所有设备的框图。3温度和功率控制的一般示意图在图中,三组固态冷却器用于处理器芯片和南北桥的散热装置,以及温度检测装置。温度传感器检测每个芯片周围的露点。芯片组的温度传感和电源开关的控制由单片机控制。于整个外壳温度控制过程,必须确保芯片的环境温度高于露点,以及制冷装置的使用寿命。导体冷却器的热部分也产生大量的热量,这可以在处理器芯片上找到。机或热量不高时,不需要使用固态冰箱进行冷却。此,我们设定半导体制冷温度的上限和下限,下限将高于露点温度;当温度低于下限时,当箱内温度升高时,半导体制冷的电源将被切断,以提高箱内温度在上限,半导体的冷供应被重新激活以允许冷却和冷却,这增加了半导体的使用次数,同时确保了盒子中的较低温度,从而延长了半导体的寿命。这种方式,封闭计算机中的温度可以保持在露点温度以上。传统的冷却工艺相比,半导体冷却可以提高芯片的温度并改善整个计算机系统的性能。结单片机作为控制单元的使用,并设定相应的阈值高于露点温度,充分利用固态制冷的好处,并在其中发挥重要作用。计算机散热。了延长固态制冷的寿命外,还进一步保证了温度阈值。种设计具有很强的用途和参考价值。
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